IC刻字、IC打磨、IC印字都是電子加工行業(yè)常見的手段。IC芯片在出廠之前,廠家出于方便芯片使用者使用的目的,一般會利用激光刻字機在IC芯片的表面刻出芯片的相關信息(一般是字體),這樣做也能夠起到防偽的作用。很多時候為了保護商業(yè),會將IC芯片上的字體去除,同樣也是采用激光加工技術,高強度、高精度的激光能夠輕松的在IC芯片上刻字、去字。IC打磨其實就是指利用激光加工技術,將IC芯片上的字體(圖案)去除。
激光加工采用電腦編程,可以把產(chǎn)品進行優(yōu)化組的裁切,提高材料的利用率,大大降低了企業(yè)材料成本。標記速度快,字跡清晰。非接觸式加工,污染小,無磨損。IC打磨是指利用使用激光機器發(fā)射激光光束照射在加工件的表面,在高能量的激光光束下產(chǎn)品的表面材料(不需要的部分)快速燒蝕掉,IC打磨的目的是消除掉IC芯片上的一些信息,一般采用IC打磨的原因是為了要防止信息泄露、保護企業(yè)利益。
IC刻字適用產(chǎn)品:1)應用于電子元器件、集成電路(IC)、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、器械等行業(yè)。可雕刻金屬及多種非金屬材料。更適合應用于一些要求精細、精度高的產(chǎn)品加工。適用材料包括:普通金屬及合金(鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬),稀有金屬及合金(金、銀、鈦),金屬氧化物(各種金屬氧化物均可),
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